科普 | 设计芯片都要用到哪些软件?

最近我分享了关于 Virtuoso 套件中的 EAD 功能,发现后台有不少朋友对这个还挺陌生的,对其他EDA工具也不太熟悉。所以呢,本篇文章做个简单整理,**重点****介绍下那些在模拟设计领域里,我们经常打交道的软件工具,顺带****也会

兔二思
兔二思
技术博主

最近我分享了关于 Virtuoso 套件中的 EAD 功能,发现后台有不少朋友对这个还挺陌生的,对其他EDA工具也不太熟悉。所以呢,本篇文章做个简单整理,重点介绍下那些在模拟设计领域里,我们经常打交道的软件工具,顺带也会分享一些我了解到的数字端工具。****图片

文章部分信息来源于网络资料,我会在文章末尾列出参考的信息源链接,供大家进一步查阅参考。

目录先行👇

  • 模拟设计(Design&Layout)
  • 电路仿真(Simulation)
  • 物理验证(Physical Verification)
  • 数字设计(Front-end&Back-end)

01****模拟设计

Virtuoso套件是Cadence公司提供的模拟设计解决方案,它包括了以下几个主要工具:

  • Virtuoso Schematic Editor(VSE):设计电路的起点,用于绘制和编辑电路原理图;
  • Analog Design Environment Suite(ADE):一个集成开发环境,它整合了设计、仿真、验证等多个环节;
  • Virtuoso Layout Suite(VLS):用于将原理图设计转化为版图设计和布局。

**Virtuoso 套件中的每个工具,都有多个不同功能层次的子版本,****以满足不同工艺节点和规模的设计需求。**比如Layout套件就划分了L\XL\GXL\EAD \EXL\MXL的不同版本(成熟工艺节点XL版本应该就够用了,先进工艺节点另说)。

其中最高级的 MXL 是新推出的Virtuoso Studio平台,它不仅包含了所有先前版本的功能,还集成了生成式 AI,以助力实现模拟设计的自动化(官方是这么介绍的,没试用也不知道真假,别说MXL了,EXL我还没机会用上😅)。

除了Cadence公司的Virtuoso套件,EDA 领域的其他两大巨头——Synopsys 和 Siemens Mentor 也提供了类似的工具并占据了一定的市场份额,分别是 Custom Compiler(通过收购SpringSoft Laker得以加强)及 Tanner 。

📌Tips

Synopsys 的 In Design 功能,它与Virtuoso Layout的 EAD 工具类似,用于版图寄生参数的提取和优化。顺便一提,新思科技(Synopsys) 在B站上有官方账号,在这里分享了 In Design 功能的视频教学。👇

图片

(来源:https://space.bilibili.com/1087454290/video)

下方是我整理的软件汇总表,列出了这几家EDA公司的主要工具信息(Synopsys 和 Siemens 两家工具使用的不多,这里先重点介绍 Cadence 家族的产品吧🤗):

| Cadence | Synopsys | Siemens EDA (Mentor Graphics) | | --- | --- | --- | | Virtuoso Schematic Suite(VSE):

  • Schematic Editor L
  • Schematic EditorXL Analog Design Env. Suite(ADE):
  • ADE Explorer(原ADE L/XL)
  • ADE Assembler(原ADE GXL)
  • ADE Verifier | Custom Compiler(CC)
  • Schematic Editor | Tanner
  • S-Edit
  • T-Spice | | Virtuoso Layout Suite(VLS):
  • Layout L/XL/GXL/EAD
  • Layout EXL - ICADVM20.1
  • Layout MXL - IC 23.1 | Custom Compiler(CC)- Layout Editor- ASO.ai(AI驱动) | Tanner- L-Edit |

VSE 各版本功能差异一览表

FeatureLXL
Regular Function
Constraints Manager
Circuit Prospector
HTML Publisher
SPICE to Schematic
Schematic to CPF model

ADE各版本功能差异一览表

FeatureExplorerAssembler
Regular Function
Sweeps and Corners
Monte Carlo
Parametric Set
Local SweepMulti-Test Editor(MTE)CalibrationWaveform ComparisonMaestro SKILL InterfaceResolving Invalid Designs

VSL 各版本功能差异一览表

FeatureLXLGXLEADEXLMXL
Basic editingSKILL PcellsDRD
SDL
Constraints Manager
Pin To Trunk‍
ModGens
Placers
VSR
FloorPlanner
RC Engine
EM Engine
Design Intent
SDR
Concurrent Layout
Schematic Assistant
InDesign DRC
Auto Via
CurvyCore Pcells
Photonic Interactive
Layout Reuse&Migration
Cross Section Viewer
DeviceLevel Auto Routing
Assembly Auto Routing
Multi-Fabric&Tech Support

02

电路仿真

电路设计完成后,需要利用仿真工具来验证电路的实际性能。**Cadence公司的Spectre Simulation Platform 和 Synopsys 公司的 PrimeSim****都是业界广泛认可的仿真工具。**两种工具各有千秋,在仿真精度、速度和集成兼容性方面都各有侧重。

**Spectre Simulation Platform 是一个多模式仿真平台,产品组合包含多个仿真器,可以适应不同类型的仿真需求。**其中:

  • Spectre和Spectre APS是最基础和常用的产品,可满足大部分的仿真验证需求;
  • Spectre-X和Spectre-FX仿真器采用了更高效的算法加速仿真,适用于较大规模的设计验证;
  • FMC Analysis 仿真器是集成在 Virtuoso Studio 平台内,利用先进的机器学习技术来优化蒙特卡洛(Monte Carlo) 仿真过程。与原始的 MC 分析相比,对验证 3 ~ 6 sigma 良品率提供数量级的速度提升。

**PrimeSim 是 Synopsys 的仿真验证平台,集成了多款用于不同任务类型的仿真器。**其中:

  • PrimeSim SPICE 是最基础和常用的产品,可满足大部分的仿真验证需求;
  • PrimeSim HSPICE 具有较高的仿真精度,一般作为IP的签核标准;
  • PrimeSim Pro 一般用于DRAM或Flash Memory的仿真验证;
  • PrimeSim XA 属于Fast SPICE仿真器,适用于较大规模的设计验证。

| Cadence | Synopsys | Siemens EDA (Mentor Graphics) | | --- | --- | --- | | Spectre Simulation Platform:

  • Spectre(Classic)
  • Spectre APS(并行加速)
  • Spectre X
  • Spectre FX(FastSPICE)
  • Spectre AMS Designer(混合)
  • SpectreStatAI(FMC)analysic
  • Legato Reliability Solution | PrimeSim:
  • PrimeSim SPICE -PrimeSim HSPICE -PrimeSim Pro -PrimeSim XA

FineSim SPICE | Analog Fast SPICE (AFS) | | Spectre RF Option (RF): EMX - EMX2023.2 (RF)‍ | HFSS (RF,ANSYS) | - | | Virtuoso Visualization&Analysis (VIVA) | PrimeWave:

  • Custom WaveView | - |

03****物理验证

下面来看设计流程中的另一个关键环节——物理验证。

我们常接触的验证流程主要包括

  • 设计规则检查(DRC)
  • 版图与原理图对比检查(LVS)
  • 电气规则检查(ERC)
  • 后仿真寄生参数提取(LPE)

一般我们会把这些物理验证流程统称 “PV”,把用来检查物理规则的描述文件统称为 “RSF/Run-Set-File”。(当然如果你不这么称呼,那一定是你们对🙈)

**这些检查依赖于Foundry提供的”设计规则文件”和”EDA验证工具”,验证工具只支持特定格式的RSF文件。**比如M家的 Calibre 物理验证工具,它支持的语法格式是 SVRF&TVF,C家的PVS工具支持的就有 PVL/PVTCL /iDRC/iLVS 这些格式。而且每家 Foundry 提供的SVF文件都有不同,这就是为什么在我们设计中,会有这么多不同工具的验证流程。

PS:不过话说回来,如果没有相应的工具和规则文件,验证也就无从谈起。

📌有的 Foundry 会在验证文件开头,写明用的是什么格式,想一步了解的可以去看看:

图片

(TSMC 验证文件参考)

**物理验证流程中使用到的工具有很多,主要分为两部分,物理规则验证(一般包括DRC/LVS/ERC)和寄生参数提取。**前者常用的工具有Calibre,PVS/Assura,用的最多的就属 Calibre 了吧;后者常用工具有Calibre-xRC/PEX,Star-RCXT 和 Quantus/QRC。

下面来看几个 PDK 的文件夹结构,它们通常是按照验证工具的名称来命名的,尤其后仿提参阶段需要注意,工具众多叫法也各异。

图片

(验证环节名词真的多,记得我刚学的时候也云里雾里的,真的搞不清哪个文件对应哪家的工具,就说 Foundry 厂商你们就不能统一下标准叫法的么🙃)

以为就这些工具结束了吗,还有。。。

深亚微米级开始由于工艺节点的不断缩小,设计中的制造缺陷问题越来越突出。为此 Foundry 就开始提供 DFM (Design for Manufacturing)规则检查了,你可以理解为 DFM 是更加严格的 DRC Rule,主要是为了应对因工艺制造变化对良率产生的影响。

除了DFM Rule,还有关于电源完整性和 ESD 通路仿真等验证,各家 EDA 厂商对这些检查也都有了一些相应的工具。

看下物理验证工具的汇总

| Cadence | Synopsys | Siemens EDA (Mentor Graphics) | | --- | --- | --- | | PhysicalVerificationSystems Assura Physical Verification | IC Validator(ICV) | Calibre(DRC/LVS/PERC) | | Quantus Extraction(QRC) | Star-RCXT | Calibre-xRC(PEX)成熟工艺 Calibre-xACT 先进工艺 | | Voltus-Fi(电源完整性):- L- XL Voltus-XFi | Totem(ANSYS) | - | | Pegasus DFM ‍ | - | - | | - | ESD仿真:PathFinder(ANSYS) | - |

04

数字设计

直接看汇总表,此处没有描述。。。😜

CadenceSynopsysSiemens EDA
RTL设计Joules Studio
Cerebrus(AI驱动)RTL Architect
DSO.ai(AI驱动)-
RTL综合GENUS-23.1Design Compiler(DC)
Fusion CompilerPrecision RTL
Oasys-RTL
功能仿真XceliumVCSQuestaSimModelSim
形式验证Conformal-24.1FormalityQuesta
STA时序SSV-23.1(Tempus/VoltusIC)Prime Time(PT)Velocity
波形调试SimVisionVerdiVeloce RV
DFTModus-23.1TestMAXTessent
P&RInnovus-23.1IC Compiler II(ICC2)
Fusion CompilerAprisa
寄生提取Quantus(QRC)Star-RCXTCalibre-xRC
物理验证Pegasus PVSIC ValidatorCalibre
电源完整性VoltusRedHawk(ANSYS)-

05

最后

以上,希望本文能够让大家对芯片设计使用的工具有一个初步的了解。如果在介绍中存在遗漏或错误的地方,都欢迎大家在评论处留言指正。

参考资料

https://www.cadence.com/zh_CN/home/tools/custom-ic-analog-rf-design.html

https://www.synopsys.com/zh-cn/implementation-and-signoff.html

https://eda.sw.siemens.com/en-US/ic/ic-custom/

https://www.techinvestments.io/p/cadence-and-synopsys-next-winners

-再划走呗-

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